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上海半導體封裝引線框架焊不牢?選佛山翁開爾

點擊次數:173更新時間:2026-09-01

上海半導體封裝企業在引線框架鍵合工序,經常遇到焊線拉力不夠、金球偏移的問題。查了焊線機的參數、劈刀壽命,都正常。后來用SITA清潔度儀測了一下引線框架表面,發現RFU值高的批次,焊線不良率明顯偏高。引線框架在沖裁和運輸中沾上的防銹油、手指印,肉眼看不見,但鍵合時一加熱就影響金球成形。


上海半導體封裝引線框架焊不牢?選佛山翁開爾

 

SITA清潔度儀用熒光法測殘留,365 nm紫外光照上去,有機污染物受激發發出460 nm熒光,儀器直接給RFU值。探頭直徑1 mm,引線框架的窄筋和小焊盤都能測,不接觸工件表面。某封裝廠定了內控標準,RFU值超過50的批次就不允許進鍵合機,必須先返洗。做了這個管控后,焊線拉力測試合格率提升了。

 

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[本文素材轉載自佛山翁開爾]


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